VarioCAM® HDx head Lock-In
Für professionelle Messaufgaben mittels Lock-In-Thermografie in der Elektronikentwicklung bietet InfraTec ein Komplettpaket mit der stationären Wärmebildkamera VarioCAM® HDx head, der Thermografiesoftware IRBIS® 3 active, einer Triggereinheit und Verbindungskabeln.
Profi-Paket für Forschung und Entwicklung
Strukturen bis zu einer Pixelgröße von 17 μm abbilden
Umfangreiche Auswahl an Wechseloptiken zur Anpassung der Kamera an verschiedene Anforderungen, wie Objektgröße und erforderlicher Arbeitsabstand
GigE-Interface für Übertragung detailreicher Aufnahmen in Echtzeit
Modularer Aufbau sichert höchste Flexibilität
Leistungsstarkes Paket für die Lock-In-Thermografie von InfraTec
Mikrobolometerdetektor mit (640 × 480) IR-Pixeln
Systemintegration über LabVIEW- oder MATLAB-Schnittstellen, SDK
Spezialsoftware IRBIS® 3 active
Automatisierte Verarbeitung großer Datenmengen
Echtzeitdatenanbindung über GigE-Interface
Mikroskopobjektiv mit bis zu 17 μm Pixelgröße
Vervierfachung des Bildformates für eine lückenfreie Erfassung des Messobjektes
Thermografiebilder mit hoher Auflösung für die Temperaturmessung
Präzises Erkennen geringster Temperaturunterschiede
Konstant hervorragende optische und messtechnische Leistung selbst in rauen industriellen Umgebungen
Kamerasteuerung und Erzeugung von Steuersignalen für externe Geräte
Erfassung kleinster Fehler dank hoher thermischer Auflösung
Auf dem großflächigen Farb-TFT-Display werden Thermografiebilder in nativer Auflösung und höchster Farbtiefe dargestellt. Mit einer Auflösung von (1.280 x 800) Pixeln können alle Details im Thermogramm sicher erkannt werden. Das tageslichttaugliche Display ermöglicht auch bei Sonneneinstrahlung eine sehr gute Anzeige der Wärmebilder. Alle wichtigen Status- und Messinformationen sind übersichtlich und gut ablesbar im Display platziert und ermöglichen eine komfortable Navigation. Die integrierte Flip-Mirror-Funktion dreht automatisch die Ansicht im Display, je nachdem, in welcher Aufnahmeposition sich die Kamera gerade befindet.
Uneingeschränkte Nutzung der Wärmebildkamera unter schwierigen Industriebedingungen
Das robuste Leichtmetallgehäuse (Schutzgrad IP67*), ergonomisch flexibel an den verschiedenen Anwenderansprüchen orientiert, schützt zuverlässig die hochempfindliche Optronik des Gerätes. Es garantiert ein störungsfreies Arbeiten auch in rauen industriellen Umgebungen und hält die hervorragenden optischen und messtechnischen Leistungsparameter des Gerätes über eine lange Nutzungsdauer konstant. Der Einsatz der hochwertigen LEMO-Steckverbindertechnologie gewährleistet eine hohe Schutzklasse der Wärmebildkamera selbst im rechnergestützten Netzbetrieb.
Autofokus für optimale Fokussierung
Sich ständig ändernde Objektszenen erfordern eine durch den Nutzer aktivierte manuelle oder automatische Nachfokussierung. Erleichtert wird die Arbeit durch den optionalen Permanent-Autofokus. Im Falle einer Szenenänderung übernimmt die Kamera schnell und präzise eigenständig die optimale Fokusstellung.
Technische Spezifikationen
| Spektralbereich | (7.5 … 14) µm |
| Detektortyp | Ungekühltes Mikrobolometer Focal Plane Array |
| Detektorformat (IR-Pixel) | (640 × 480) |
| Temperaturmessbereich | (-40 … 600) °C, bis 1.700 °C* |
| Messgenauigkeit | ± 2 °C oder ± 2 % |
| Temperaturauflösung bei 30 °C | Bis zu 0,03 K* |
| IR-Bildfrequenz | Vollbild: 30 Hz (640 × 480), Teilbild: 60 Hz (384 × 288) |
| Fenstermodus | Ja |
Konfigurieren Sie Ihr Kamerasystem
Jede Mess- oder Prüfaufgabe hat ihre individuellen Rahmenbedingungen. Für optimale Ergebnisse müssen Kamera, Detektor und Objektiv stets perfekt aufeinander abgestimmt werden. Mithilfe des Bildfeldrechners ermitteln Sie die passende Kombination.
Profitieren Sie von einer spezialisierten Software
Temperaturunterschiede zwischen defekten und intakten Strukturen betragen oft nur wenige Milli- und Mikrokelvin. Die Thermografie-Software IRBIS® 3 active ist ein hervorragendes Werkzeug für eine solch anspruchsvolle Materialprüfung. Sie unterstützt die Lock-In-Thermografie mit aktiver elektrischer Anregung entsprechender Prüfobjekte zur Fehlererkennung und bietet einen entscheidenden Nutzen für Ihre Forschung und Entwicklung:
Analyse mit verschiedenen Verfahren der Aktiv-Thermografie
Überlagerung verschiedener Ansichten auf Pixelebene, um die Lage der Anomalien erfolgreich und präzise zu identifizieren
Hochfrequente Anregung während der Messung, um detailliertere Informationen zu erhalten
Einfaches Speichern, übersichtliches Organisieren und schnelles Abrufen verschiedener Parametereinstellungen
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