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Aktiv-Ther­mo­grafie

Die verschiedenen Formen der Aktiv-Thermografie, wie z. B. die Lock-In-Thermografie und die Puls-Phasen-Thermografie, eignen sich in Verbindung mit hochauflösenden Wärmebildkameras bestens als bildgebende Verfahren zur berührungslosen und zerstörungsfreien Werkstoffprüfung. Sie ermöglichen die schnelle Detektion von Fehlstellen und eröffnen in den Bereichen Forschung, Entwicklung und Qualitätssicherung völlig neue Möglichkeiten.

Analyse eines Kohlenstoff-Verbundwerkstoffs (CFC) mittels Lock-in-Thermografie
E-LIT Demonstration
training about active thermography
Aktiv-Thermografie für Photovoltaik-Anlagen - Bildnachweis: © visdia / Fotolia.com
Aktiv-Thermografie bei der Herstellung von CFC-Platten
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Aktiv-Ther­mo­grafie für die zerstö­rungs­freie Werk­stoff­prü­fung

Aktiv-Thermografie im Flugzeugbau - Bildnachweis: © Jaros / Fotolia.com

Bei der Aktiv-Thermografie wird durch die energetische Anregung eines Prüfobjektes ein Wärmestrom induziert. Schichten oder Fehlstellen im Inneren des Materials beeinflussen den daraus resultierenden Wärmefluss. Diese Inhomogenitäten werden an der Oberfläche des Prüfobjektes mit einer hochpräzisen Wärmebildkamera erfasst. Die zusätzliche Anwendung verschiedener Auswertealgorithmen erzielt eine Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnisses, womit selbst kleinste Fehler detektiert werden können.

Modu­lares System­de­sign für eine pass­ge­naue Prüfung

Der vielseitige Einsatz der aktiven Thermografie bedingt eine durchdachte Konfiguration jedes einzelnen Prüfsystems. InfraTec bietet mit einer modularen Systemarchitektur alle dafür notwendigen Komponenten in einer breiten Auswahl an. Die hochauflösenden Wärmebildkameras, effiziente Steuer- und Auswertesoftware sowie die stimmigen und dauerbetriebsgeeigneten Anregungsquellen und -controller sind im System kompatibel und ermöglichen so eine flexible Anpassung an sich eventuell zukünftig ändernde Anforderungen.

Defekt­spe­zi­fi­sche Anre­gungs­quellen und -controller

Zur Detektion der verschiedenen Fehlertypen in unterschiedlichen Materialien werden spezifische energetische Anregungseinheiten eingesetzt. InfraTec wählt die passenden Anregungsquellen wie beispielsweise Hochleistungsblitze, Induktionseinheiten, Kalt- oder Heißluft und homogene Halogenstrahler für die jeweilige Prüfsituation aus.

Event on demand

Effi­cient Material Testing – Non-destructive and Contact­less

  • Theoretical background – mechanical force, stress and temperature Methods for analysis

  • Examples from practice with application samples – elastic periodical load test and fatigue test

  • Short overview about InfraTec products

Link zur Aufzeichnung

Effiziente Materialprüfung - zerstörungsfrei und berührungslos
Event On Demand

Infrared Lock-in Ther­mo­graphy for Inspec­tion of Elec­tronics and Integ­rated Circuits

  • Failure analysis and defect inspection, quality and process control and flexible R&D solution

  • Hotspot detection on printed circuit boards, integrated circuits, semiconductor material and multi-chip modules

  • Detection of faulty thermal connections of heat sinks, short circuits, soldering defects and wire bonding errors

Link zur Aufzeichnung

InfraTec-Webinar: Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits - Bildnachweis: © iStock.com / scorpp
Event on demand

Optimising Additive Manufacturing Technologies Using Thermography (Sprache: Englisch)

  • Active thermography for non-destructive testing

  • Synchronizing high-tech sensors: ZEISS/GOM ARAMIS and infrared cameras from InfraTec

  • Tracking of temperature on homologous points in 3D space

  • Applications in materials, components and electronic testing

Link zur Aufzeichnung

Online Event - Thermography and Digital Image Correlation

Verwandte Ther­mo­grafie-Auto­ma­tion & System­lö­sungen

E-Lit Schrank von InfraTec für Infrarotthermografie
ZfP - Zerstö­rungs­freie Prüfung

Elektronik- und Halbleitermodulprüfung – E-LIT

Detektieren Sie bereits während der Fertigung ungleichmäßige Temperaturverteilungen und lokale Energieverluste mittels Lock-In-Thermografie.

Automatisierte Thermografie-Prüfung in der Photovoltaik PV-LIT
ZfP - Zerstörungsfreie Prüfung

Solarmodul Test-System – PV-LIT

Erzielen Sie Qualitäts- und Kostenvorsprünge durch berührungslose thermografische Prüfung Ihrer Solarzellen und PV-Module mit einer Wärmebildkamera.

WELD-CHECK by InfraTec
ZfP – Zerstö­rungs­freie Prüfung

Schweißpunkt- und Schweißnahtprüfung – WELD-CHECK

Vollautomatisches System für die zerstörungsfreie und berührungslose Prüfung von Schweißverbindungen, zum Beispiel an Automobilkarosserien.

E-Lit Schrank von InfraTec für Infrarotthermografie
ZfP - Zerstö­rungs­freie Prüfung

Elektronik- und Halbleitermodulprüfung – E-LIT

Detektieren Sie bereits während der Fertigung ungleichmäßige Temperaturverteilungen und lokale Energieverluste mittels Lock-In-Thermografie.

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ZfP - Zerstörungsfreie Prüfung

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Erzielen Sie Qualitäts- und Kostenvorsprünge durch berührungslose thermografische Prüfung Ihrer Solarzellen und PV-Module mit einer Wärmebildkamera.

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Vollautomatisches System für die zerstörungsfreie und berührungslose Prüfung von Schweißverbindungen, zum Beispiel an Automobilkarosserien.

Lock-In-Ther­mo­grafie in der Elek­tronik und Elek­tro­technik

Mittels Lock-In-Analyseverfahren der IRBIS® 3 active von InfraTec können Fehler, die lediglich mK- oder μK-Abweichungen hervorrufen, verlässlich detektiert und örtlich zugeordnet werden:

Lock-In-Thermografie; Klassische Thermografieaufnahme – Fehlstelle nicht erkennbar
Klassische Thermografieaufnahme – Fehlstelle nicht erkennbar
Lock-In-Thermografie; Amplitudenbild – Analyse mittels Lock-In-Thermografie
Amplitudenbild – Analyse mittels Lock-In-Thermografie
Lock-In-Thermografie; Kombination aus Live- und Amplitudenbild
Kombination aus Live- und Amplitudenbild

Wärme­bild­ka­meras mit höchster Präzi­sion

Bei der Aktiv-Thermografie kommen gekühlte High-End-Wärmbildkameras mit schnellen Photonendetektoren der ImageIR®-Serie und ungekühlte Mikrobolometerkameras der neuesten Generation der VarioCAM® High Definition-Serie zum Einsatz.

Geometrische Auflösungen von bis zu (1.280 × 1.024) IR-Pixeln und thermische Auflösungen bis weit unter 0,015 K liefern die präzise technische Grundlage für die Erkennung kleinster Materialfehler. Hohe Bildaufnahmefrequenzen ermöglichen die Nutzung des Verfahrens auch bei Materialien mit hohen Wärmeleitfähigkeiten, wie sie zum Beispiel Metalle aufweisen. Zur Abbildung großflächiger Prüfobjekte sowie mikroskopischer Strukturen steht ein umfangreiches Optiksortiment zur Verfügung.

Wärmebildkamera ImageIR® 10300 von InfraTec für Aktiv-Thermografie
Kontakt zum Bereich Thermografie der InfraTec

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InfraTec Deutschland
InfraTec GmbH Infrarotsensorik und MesstechnikGostritzer Straße 61 - 6301217 DresdenDEUTSCHLAND

Praxis­bei­spiele der Aktiv-Ther­mo­grafie

InfraTec Uni Bayreuth - Analyse der Wärmeleitfähigkeit

Analyse der Wärme­leit­fä­hig­keit in nano‐ und meso­struk­tu­rierten poly­meren Systemen

Neue Materialien mit genau gesteuerten optischen und thermischen Transporteigenschaften können einen großen Beitrag für ein ressourcenschonendes Wärmemanagement leisten. Diese Vision verfolgen Wissenschaftler der Universität Bayreuth. Sie nutzen die Infrarotthermografie, um die Wärmeleitfähigkeit in nano‐ und mesostrukturierten Polymermaterialien quantitativ zu bestimmen.

Thermische Spannungsanalyse von Metallen - Bildnachweis: © iStock.com / kimtaro

Ther­mi­sche Span­nungs­ana­lyse von Metallen

Die Spannungsänderungen bei einer Zugprobenmessung liefern Aussagen über die Werkstoffeigenschaften von Metallen, wie zum Beispiel deren Bruchfestigkeit. Mithilfe von Thermografiekameras können metallene Festkörper auf solche Spannungsänderungen geprüft werden.

InfraTec/GOM Webinar

Kombi­na­tion von digi­taler Bild­kor­re­la­tion und Ther­mo­gra­fie­mes­sung

Die Kombination von Messergebnissen aus der digitalen Bildkorrelation (ARAMIS, DIC) und Temperaturmessdaten von Infrarotkameras ermöglicht die gleichzeitige Analyse des thermischen und mechanischen Verhaltens von Prüfkörpern im Bereich der Material- und Bauteilprüfung.

Qualitätssicherung mit aktiver Thermografie

Quali­täts­si­che­rung mit aktiver Ther­mo­grafie in der Seri­en­prü­fung im Volks­wa­gen­werk Zwickau

Zerstörungsfreie Prüfmethoden gewinnen in der Industrie immer mehr an Bedeutung. Ein Grund dafür sind die im Vergleich zu anderen Prüfmethoden wesentlich geringeren Kosten. Als eine sehr elegante Methode ist die aktive Wärmefluss-Thermografie inzwischen als leistungsfähiges Verfahren der berührungslosen und zerstörungsfreien Prüfung von Erzeugnissen unterschiedlichster Fertigungstechnologien fest etabliert.

Effi­zi­ente Steuer- und Analy­se­soft­ware für die Aktiv-Ther­mo­grafie

Aktiv-Thermografie Software® IRBIS 3

Mit der Aktiv-Thermografie-Software IRBIS® 3 active von InfraTec werden die bei der Prüfung generierten Thermografie-Sequenzen analysiert und zu einem Falschfarben-Ergebnisbild aufbereitet, in dem die ggf. vorhandenen Defekte zur Protokollierung oder weiteren Auswertung sichtbar gemacht werden. Dafür stehen verschiedene Analyseverfahren in der Software zur Verfügung. Die Auswahl der geeigneten Algorithmen ist abhängig von den Materialeigenschaften, der Geometrie und der Art der zu detektierenden Defekte.

Während bei der Quotientenmethode der Wärmefluss im Prüfobjekt anhand des Steigens und des Abfallens der Oberflächentemperatur untersucht wird, stützt sich die Puls-Phasen-Thermografie (PPT) auf die Analyse von Temperaturverläufen nach verschiedenen Frequenzen, wobei für jede Frequenz zwei Ergebnisbilder, ein Amplituden- und ein Phasenbild, berechnet werden. Bei der Untersuchung mithilfe der Lock-In-Thermografie (LIT) werden die Sequenzen der periodischen Anregung des Prüfobjektes analysiert.

Veröffentlichungen unserer Kunden

Lock-in Ther­mo­graphy for analy­zing solar cells and failure analysis in other elec­tronic compo­n­ents

Thermography automation system: PV-LIT

Optimizing thermographic testing of thick GFRP plates by assessing the real energy absorbed within the material

Nondestructive testing by using long-wave infrared interferometric techniques with CO2 lasers and microbolometer arrays

Thermal shock behaviour of laminated multilayer refractories for steel casting applications reinforced by residual stresses

Autonomous Robotic System for Thermographic Detection of Defects in upper Layers of Carbon Fiber Reinforced Polymers

Non-destructive inspection of aircraft composite materials using triple IR imaging

Passive impulse thermography during quasi-static tensile tests of fiber reinforced composites

Thermografie mit optimierter Anregung für die quantitative Untersuchung von Delaminationen in kohlenstofffaserverstärkten Kunststoffen

Review of thermal imaging systems in composite defect detection

Lock-in Thermography for the Development of New Materials

Infrared camera: ImageIR® 8300

Konzep­tion und Aufbau einer robotergestützten Platt­form für optisch angeregte Wärme­fluss-Ther­mo­grafie

Infrared camera: ImageIR® 8300

Ther­mo­grafische Laser­naht­prü­fung von Mehrblech-Verbindungen im Auto­mobil-Karos­ser­iebau

Infrared camera: ImageIR® 5300

Transiente Methoden der Infrarot-Thermografie zur zerstörungsfreien Fehleranalytik in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik

Infrarot Kamera: ImageIR® 8300

Infrared ther­mo­metry of alpine land­scapes chal­lenges climatic warming projec­tions (Abstract)

Infrared camera: VarioCAM® series

NDT Damage Diagnosis on Sand­stone – The Case Study of Gelnhausen, Germany

A reference-free micro defect visualization using pulse laser scanning thermography and image processing

Optim­ized Data Acquis­i­tion with the IGI DigiTHERM Thermal Camera System

Plasticity induced heating – an underestimated effect in monotonic and cyclic deformation

Infrarotkamera: ImageIR® 8300 hp

Beispiel für die Lock-In Test­mes­sung

E-LIT Demonstration

Vorteile der Ther­mo­grafie-Lösung in dieser Anwen­dung

Thermografie-Kameraserie ImageIR® mit neuer 10 GigE-Schnittstelle

10 GigE-Schnitt­stelle für ein kräf­tiges Plus an Leis­tung

Die 10 Gigabit Ethernet-Schnittstelle der High-End-Kameraserie ImageIR® erschließt diesen extrem schnellen Übertragungsstandard mit einer eigens dafür bei InfraTec entwickelten Netzwerkkarte. Diese arbeitet mit einsteckbaren, modularen, optischen oder elektrischen Transceiver-Modulen, die leicht wechselbar sind und als SFP+ bezeichnet werden.

InfraTec Glossar - Rotierendes Filter- und Blendenrad

Sepa­rates Filter- & Blen­denrad – Spek­trale Ther­mo­grafie

Die Kombination aus je einem separaten Filter- und Blendenrad mit bis zu sechs freien Positionen (35 Kombinationen) ist Voraussetzung für den universellen Einsatz bei Messaufgaben mit hohen Objekttemperaturen und im Bereich der spektralen Thermografie. Durch die zur Signalabschwächung genutzten Neutraldichtefilter oder die Kombination von Spektralfiltern und Blenden werden Störeffekte sicher vermieden.

InfraTec Thermografie - Geometrische Auflösung

Geome­tri­sche Auflö­sung – Effi­zient komplexe Baugruppen analy­sieren

Wärmebildkameras von InfraTec mit gekühlten und ungekühlten Detektoren verfügen über native Auflösungen von bis zu (1.920 × 1.536) IR-Pixeln. Räumlich hochaufgelöste Thermogramme stellen sicher, dass Komponenten und Baugruppen bis ins kleinste Detail abgebildet sind und dadurch Fehler sicher erkannt und präzise lokalisiert werden können.

InfraTec Thermografie - Thermische Auflösung

Ther­mi­sche Auflö­sung – Unter­schiede von nur wenigen Milli­kelvin bestimmen

Zur Erkennung geringer Temperaturänderungen bieten Wärmebildkameras von InfraTec thermische Auflösungen bis < 15 mK im Echtzeitbetrieb. Durch das Verfahren der Lock-In-Thermografie lässt sich dieses Auflösungsvermögen weiter deutlich erhöhen. Dafür werden Prüfobjekte periodisch angeregt und zerstörungsfrei auf Fehler und Unregelmäßigkeiten hin untersucht.

Inte­griertes Trigger- / Prozess­in­ter­face und Schnitt­stellen – Wärme­bild­ka­mera und externe Geräte digital steuern

Das interne Triggerinterface garantiert eine hochpräzise, wiederholgenaue Triggerung. Jeweils zwei konfigurierbare digitale Ein- und Ausgänge dienen zum Steuern der Kamera oder zur Erzeugung von digitalen Steuersignalen für externe Geräte. Auf diese Art und Weise lassen sich beispielsweise der Betrieb einer Leiterplatte und der Takt einer Messung synchron aufeinander abstimmen.

Die Auswahl verschiedener Kameraschnittstellen erlaubt das Verarbeiten analoger Daten, wie z. B. der Spannung direkt durch die Kamera und damit das Einfügen dieser Informationen in die thermografischen Bilddaten. In den Auswertungen mit der Software können relevante Größen einbezogen werden, was das Ziehen von Rückschlüssen auf die Ursachen von Temperaturänderungen erleichtert.

Thermografie-Kameraserie ImageIR® mit neuer 10 GigE-Schnittstelle

10 GigE-Schnitt­stelle für ein kräf­tiges Plus an Leis­tung

Die 10 Gigabit Ethernet-Schnittstelle der High-End-Kameraserie ImageIR® erschließt diesen extrem schnellen Übertragungsstandard mit einer eigens dafür bei InfraTec entwickelten Netzwerkkarte. Diese arbeitet mit einsteckbaren, modularen, optischen oder elektrischen Transceiver-Modulen, die leicht wechselbar sind und als SFP+ bezeichnet werden.

InfraTec Glossar - Rotierendes Filter- und Blendenrad

Sepa­rates Filter- & Blen­denrad – Spek­trale Ther­mo­grafie

Die Kombination aus je einem separaten Filter- und Blendenrad mit bis zu sechs freien Positionen (35 Kombinationen) ist Voraussetzung für den universellen Einsatz bei Messaufgaben mit hohen Objekttemperaturen und im Bereich der spektralen Thermografie. Durch die zur Signalabschwächung genutzten Neutraldichtefilter oder die Kombination von Spektralfiltern und Blenden werden Störeffekte sicher vermieden.

InfraTec Thermografie - Geometrische Auflösung

Geome­tri­sche Auflö­sung – Effi­zient komplexe Baugruppen analy­sieren

Wärmebildkameras von InfraTec mit gekühlten und ungekühlten Detektoren verfügen über native Auflösungen von bis zu (1.920 × 1.536) IR-Pixeln. Räumlich hochaufgelöste Thermogramme stellen sicher, dass Komponenten und Baugruppen bis ins kleinste Detail abgebildet sind und dadurch Fehler sicher erkannt und präzise lokalisiert werden können.

InfraTec Thermografie - Thermische Auflösung

Ther­mi­sche Auflö­sung – Unter­schiede von nur wenigen Milli­kelvin bestimmen

Zur Erkennung geringer Temperaturänderungen bieten Wärmebildkameras von InfraTec thermische Auflösungen bis < 15 mK im Echtzeitbetrieb. Durch das Verfahren der Lock-In-Thermografie lässt sich dieses Auflösungsvermögen weiter deutlich erhöhen. Dafür werden Prüfobjekte periodisch angeregt und zerstörungsfrei auf Fehler und Unregelmäßigkeiten hin untersucht.

Inte­griertes Trigger- / Prozess­in­ter­face und Schnitt­stellen – Wärme­bild­ka­mera und externe Geräte digital steuern

Das interne Triggerinterface garantiert eine hochpräzise, wiederholgenaue Triggerung. Jeweils zwei konfigurierbare digitale Ein- und Ausgänge dienen zum Steuern der Kamera oder zur Erzeugung von digitalen Steuersignalen für externe Geräte. Auf diese Art und Weise lassen sich beispielsweise der Betrieb einer Leiterplatte und der Takt einer Messung synchron aufeinander abstimmen.

Die Auswahl verschiedener Kameraschnittstellen erlaubt das Verarbeiten analoger Daten, wie z. B. der Spannung direkt durch die Kamera und damit das Einfügen dieser Informationen in die thermografischen Bilddaten. In den Auswertungen mit der Software können relevante Größen einbezogen werden, was das Ziehen von Rückschlüssen auf die Ursachen von Temperaturänderungen erleichtert.

Aktive Thermografie im Automobilbau - Bildnachweis: © Rainer / Fotolia.com

Anwen­dungs­ge­biete Aktiv-Ther­mo­grafie

Eingesetzt wird die Aktiv-Thermografie in den unterschiedlichsten Fertigungstechnologien sowohl zur Offline-Prüfung als auch zur Inline-Prüfung in der Serienfertigung.

  • Detektion von Lagenaufbau, Delaminationen und Inserts in CFK-Kunststoffen

  • Detektion in glasfaserverstärkten Verbundwerkstoffen aus der Automobil- und Luftfahrtindustrie

  • Untersuchungen von internen Strukturen oder Impacts in Honeycomb-Leichtbaukonstruktionen

  • Erkennung von tiefer liegenden Materialschwächen wie Lunkerdetektion in Plastikteilen sowie nicht angebundene oder gebrochene Laserschweißnähte

Produktflyer

Erhalten Sie alle Informationen auf einen Blick in unseren Produktflyern

InfraTec Aktive Thermografie Vorschau Flyer

Wärme­bild­ka­meras für die Aktiv-Ther­mo­grafie

Wärmebildkamera von InfraTec
Zoom-Wärmebildkameras

ImageIR® 6300 Z

Bildformat(640 x 512) IR-Pixel
DetektortypXBn

Wärmebildkamera von InfraTec
High-End-Thermografiesysteme

ImageIR® 8300 hs

Bildformat(640 x 512) IR-Pixel
DetektortypT2SLS oder InSb

Wärmebildkamera von InfraTec
High-End-Thermografiesysteme

ImageIR® 9400 hp

Bildformat(2.560 x 2.048) IR-Pixel
DetektortypInSb

Wärmebildkamera von InfraTec
High-End-Thermografiesysteme

ImageIR® 10300

Bildformat(1.920 x 1.536) IR-Pixel
DetektortypInSb

Wärmebildkamera von InfraTec
Kompaktkameras

PIR uc 605

Bildformat(640 x 480) IR-Pixel
DetektortypUngekühltes Mikrobolometer Focal Plane Array

Wärmebildkamera von InfraTec
High-End-Thermografiesysteme

ImageIR® 9500

Bildformat(2.560 x 1.440) IR-Pixel
DetektortypMCT

Wärmebildkamera von InfraTec
High-End-Thermografiesysteme

ImageIR® 9400

Bildformat(2.560 x 2.048) IR-Pixel
DetektortypInSb

Wärmebildkamera von InfraTec
Systemkameras

VarioCAM® HDx head S

Bildformat(640 x 480) IR-Pixel
DetektortypUngekühltes Mikrobolometer Focal Plane Array

Wärmebildkamera von InfraTec
Systemkameras

VarioCAM® HDx head Lock-In

Bildformat(640 x 480) IR-Pixel
DetektortypUngekühltes Mikrobolometer Focal Plane Array

Verwandte Bran­chen und Anwen­dungs­ge­biete

Thermografie in der Werkstoffprüfung

Werk­stoff­prü­fung

Sparen Sie Zeit und Kosten mit zerstörungsfreier Werkstoffprüfung mit einer Wärmebildkamera von InfraTec.

Thermografie in der Elektronik

Elek­tronik & Elek­tro­in­dus­trie

Messen Sie die Temperaturverteilung kleinster elektronischer Komponenten mit einer Wärmebildkamera.

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