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Konstruktion und Design modernster Infrarot-Detektoren

Seit über 30 Jahren arbeitet unser Design-Team zusammen mit der Konstruktion an der Entwicklung modernster Infrarot-Detektoren, deren Technologien und spezieller Fertigungsausrüstung. Unser Design-Baukastensystem ermöglicht eine kurze Designphase auch für anspruchsvolle Lösungen außerhalb unseres Standardprogramms. Basierend auf 3D-CAD können wir von einer ersten Simulation die Infrarot-Detektoren bis zur Serienreife entwickeln. Neben den täglichen Anforderungen der Applikationsunterstützung arbeiten wir an der nächsten Generation pyroelektrischer Detektoren.

Ferti­gung von Detek­toren am Firmen­sitz Dresden

Die Detektor-Fertigung am Firmensitz in Dresden verfügt auf einer Reinraumfläche von 1.600 m2 über alle notwendigen Technologien und Ausrüstungen. Damit haben wir von der Bedampfung der der LiTaO3-Chips, über die Aufbau- und Verbindungstechnik der Detektoren bis hin zur elektro-optischen Endmessung alle Kompetenzen im Haus.

Hermetic Welding for all TO detector housings

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Detector production: Laser Marking in the dimension of 30 µm

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Plasma Cleaning: Surface pre-treatment for gluing, soldering and bonding processes

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Triple-target Sputtering System - Deposition of functional layers up to 6"

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Wafer dicing: For 2.5" and 25 µm thick LiTaO3 wafers

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Unser Personal ist mit modernen Methoden für Simulation, Fertigung und Test aber auch mit den verschiedenen Anwendungen unserer Infrarot-Detektoren vertraut. Dadurch fertigen wir Prototypen, Kleinserien und hohe Stückzahlen in höchster Qualität.

So können wir Langzeit-Kompetenz im rasant veränderlichen Markt pyroelektrischer Detektoren garantieren. Qualität setzt aber auch Organisation, Dokumentation und Investitionen voraus. Daraus leiten sich unsere Kernkompetenzen ab, die unser dauerhaftes Bestehen im internationalen Markt  sichern:

Strukturierung der Lithiumtantalat-Wafer

  • Kristall Charakterisierung
  • Vakuumbeschichtung
  • Infrarot-Absorptionsschichten

Spektrale Vermessung der IR-Filter, Charakterisierung und Einbau

  • 100 %iger Wafertest für Transmission, Blockung und Temperaturdrift
  • Epoxy-Klebetechnologie für Infrarot-Fenster und IR-Filter; für Sonderanwendungen sind auch gelötete Fenster verfügbar

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • COB in TO Metallgehäusen
  • Golddrahtbonden bei niedrigen Temperaturen
  • Dichtes Verschließen der Gehäuse mit 99,99 % N2

Endmessung

  • 100 % burn-in Test inklusive Temperaturwechseltest
  • 100 % Groblecktest
  • Kalibrierte Messtechnik für automatische Signal- und Rauschmessung
  • Garantierte Archivierung der Fertigungsdaten zur lückenlosen Nachweisführung in sicherheitsrelevanten Anwendungen
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